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全自動晶圓裂片機

廣泛應用于集成電路晶圓、GPP晶圓的裂片。
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全自動晶圓裂片機
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全自動晶圓裂片機

廣泛應用于集成電路晶圓、GPP晶圓的裂片。
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產品描述
規格參數
樣品展示

產品特點:

» 該設備主要針對GPP晶圓開發的一種高端自動裂片設備;配備自動上下料、Z軸壓力感應、視覺角度矯正、雙片檢測、自動噴液功能;
» 該設備機械良率高,裂片效率快;
» 全中文操作界面,操作直觀、簡易,界面良好;
» 工藝參數可存儲調取,操作簡便;
» 壓力數值感應,可曲線圖顯示;
» 自動排液系統。

 

未找到相應參數組,請于后臺屬性模板中添加

規格參數:

 

設備型號 TH-LP-05
棍棒直徑 10-30mm 可定制
棍棒材質 不銹鋼
收料方式 皮帶傳送 / 疊料收集
最大加工晶圓尺寸 5 inch
最大加工晶圓厚度 400um(視材料而定)
晶圓對準方式 CCD 圖像抓靶,自動矯正角度
晶圓矯正精度 ±0.5°
重復壓力精度 ±5N
機器外型尺寸 1500*1204*2415mm
整機重量 600kg

樣品展示:

 

全自動晶圓裂片機樣品

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蘇州工業園區唯亭鎮通和路66號

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